設備組裝代工,龍門銑床加工,CNC加工首選-韋勝實業

臥式搪床 (或稱為雙端搪孔機，搪孔機，油壓搪床機，管件搪孔機，粗搪機)，是搪床中應用最廣泛的一種，它主要是孔加工，除擴大工件上已鑄出或已加工的孔外，臥式搪床還能銑削平面、鑽削、加工端面和凸緣的外圓，以及切螺紋等。 臥式搪床為單刃刀具，將一單端點刀刃夾裝在刀把上進行搪孔加工，對工件上直徑較大的孔作擴孔的精密加工，運轉時，刀具與主心軸一起旋轉，工件或刀具則作進給運動，適用在難作旋轉運動或形狀複雜的大型工件加工。 臥式搪床的主軸水平佈置、主軸箱能沿前立柱導軌垂直移動的搪床。使用臥式搪床加工時，刀具裝在主軸、搪桿或平旋盤上，通過主軸箱可獲得需要的各種轉速和進給量，同時可隨著主軸箱沿前立柱的導軌上下移動，穩定性好，臥式搪床床身、立柱、下滑座均採用矩形導軌，導軌採用製冷淬硬，耐磨度高，可提高工效降低成本。工件安裝在工作台上，工作台可隨下滑座和上滑座作縱橫向移動，還可繞上滑座的圓導軌迴轉至所需要的角度，以適應各種加工情況。當搪桿較長時，可用後立柱上的尾架來支承其一端，以增加剛度。為了加工大孔距工件或長箱體，有的臥式搪床把工作台橫向行程加大兩倍左右，採用加大床身主導軌寬度和帶輔助導軌的方法增加下滑座剛度 。 臥式搪床 被廣泛應用於高硬度零件加工、模具加工、汽車、航空航太、發電設備、各式機械、工具機製造等。 CNC銑床                          CNC加工

加速工具機與機械手臂等周邊自動化系統的整合，搶攻加工單元系統商機，其價值最直接反映在售價上。工研院 機械業面臨大環境衝擊，產業亟欲轉型升級、投入智慧製造，邁向高值化轉型，勢必成為業者突圍的辦法。而因應工具機產業智慧化布局需求，工研院研發全數位化工具機系統解決方案，以開放式全數位化控制器(CNC)為核心，透過開放性與彈性化的兩大特色，可加速工具機與機械手臂等加工單元(Work Cell)系統整合與擴充，搶攻Work Cell商機，價值可反映在產品售價上。 工研院指出，此次所開發的國產高階控制器主要有開放性與彈性兩大特色，除了可快速導入製程加值軟體外，透過提供軟體開發套件(SDK)，也能讓工具機廠商彈性自主發展特色軟體，目前工研院已成功協助廠商開發包括控制器嵌入式3D快速切削模擬模組、主軸監控系統以及遠端監控等加值功能。 而目前工研院也結合8家國內工具機廠商，應用於車削與車銑複合等高階工具機開發，協助其開發8大類高值機型。而藉由開放與彈性化使其更易於與週邊自動化系統整合擴充，透過發展成Work Cell的系統整合，能夠讓原單機售價約新台幣140萬元，提升至系統層級，達到售價200萬元，透過搶攻Work Cell工作站商機，大幅增加產品價值。 工研院以車床工具機設備廠商為例，因應台商回流所帶動供應鏈擴增產能，工研院協助其建置國產自動化Work Cell，成功應用於2家手工具零組件終端加工廠生產線，使手工具中的葫蘆柄加工時程由原先31秒縮減至27.5秒，效能提升11%，並實現24小時自動化生產應用。 而目前工研院的全數位化工具機系統解決方案，也已協助多家台灣工具機廠，應用實例累計超過100套，更透過自動化工具機Work Cell系統運用實例與整合供應鏈配套，協助業者善用整合概念，加速智慧製造轉型。 內容來源 https://ppt.cc/f57DIx CNC加工                   CNC銑床

台灣工具機暨零組件公會今(2)日邀集國際半導體產業協會、台灣電子設備協會、台灣智慧自動化與機器人協會、工研院等單位，簽署「推動半導體設備在地化跨產業聯盟」合作備忘錄，共同推動半導體及電子相關設備生產在地化。 行政院副院長沈榮津指出，為提升國外半導體廠商設備在地化比例，行政院已和美國應材(Applied Materials)、泛林(Lam Research)、艾斯摩爾(ASML)展開洽談，加強與台灣在地廠商深入合作，初步主要鎖定光罩承載、晶圓傳送、電源設備模組等領域。 沈榮津表示，未來台灣半導體產業將有超過2.7兆元的投資額，政府除了推動半導體相關設備在地化之外，也積極規劃材料供應在地化，希望建立自主材料供應鏈，目前台灣半導體產業產值約2.6兆元，預期到2030年可倍增至5兆元。 今天簽署合作備忘錄的代表，包括台灣工具機暨零組件公會理事長許文憲、國際半導體產業協會全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸、台灣電子設備協會理事長王作京、光電科技工業協進會執行長羅懷家、台灣智慧自動化與機器人協會理事長絲國一、工研院董事長李世光、金屬中心董事長林仁益、精密機械研究發展中心總經理賴永祥 、資策會副執行長蕭博仁等人。 包括行政院副院長沈榮津、立法院副院長蔡其昌等人，也都到場見證。 隨著5G通訊、物聯網、AI、量子計算機、自駕車和AR／VR等新科技的誕生，帶動整個半導體市場的成長，SEMI預估2020年全球OEM的半導體製造設備銷售總額將達到632億美元，較2019年的596億美元成長6%，2021年營收更將呈現兩位數強勢成長，創下700億美元歷史紀錄。 台灣在全球半導體生態系中一直扮演核心角色，過去10年台灣是全球最大的半導體設備消費國，加上半導體一直以來被政府列為戰略產業，這讓台灣半導體製造業的前端與後端生產技術，維持領先全球的地位。 許文憲表示，半導體產業為國內龍頭產業，2019年台灣半導體設備規模更高達到171.2億美元，期盼龍頭產業能發揮「母雞帶小雞」的精神，推動半導體及電子相關設備生產在地化，藉由這次跨產業的合作，建立台灣特有的半導體及電子設備產業生態系(Ecosystem)。 事實上，工具機產業已經超前部署半導體設備多年，像是上銀的滾珠螺桿、線性滑軌早已應用於半導體設備，更有東台集團旗下的東捷科技，涉足IC封裝測試設備的設計、生產，以及面板廠製程...